EMCシールドエンクロージャ

嘉興藍図シャーシ株式会社は、浙江省嘉興市海塩県に位置し、アルミシェル、アルミプロファイルシェル、通信シャーシ、19-インチシャーシ、非標準シャーシ、ハードウェアなどの精密金属金型の設計、製造、専門生産に従事する会社です。主な有名企業です。電子、計器、メーター、工業用制御、通信、医療、航空宇宙などの分野で広く使用されています。

効果的な EMC シールドの主な目的は、電磁干渉 (EMI) または無線周波数干渉 (RFI) が敏感な電子機器に影響を与えるのを防ぐことです。これは、空気中を伝わる電磁干渉を金属スクリーンで吸収することで実現します。

EMI シールドとは、さまざまな対策を使用して電気および電子機器を EMI から保護することです。EMI シールドの一般的な方法には、次のようなものがあります。

多くの電気機器設計者は、アルミニウムや鋼鉄などの導電性金属の自然な EMI 保護のため、電気エンクロージャ ボックスを指定します。適切に構築された金属エンクロージャは、干渉が内部の機器に到達するのを防ぎ、干渉を吸収して方向転換することができます。アルミニウム、銅、銀、およびさまざまな種類の鋼鉄は、すべて EMI に対する自然な耐性があるため、一般的に使用される金属です。

電子機器の筐体に EMI シールド ガスケットを装備すると、デバイス内の EMI をさらに軽減できます。これらのガスケットはネオプレンなどの標準的な材料で作られていますが、拡張アルミニウムや金網などの導電性金属ライニングが含まれており、ガスケットが EMI に対する導電性バリアになります。
導電性スプレーコーティングは、筐体に EMI 耐性を追加するもう 1 つのオプションです。これらのコーティングは、銅やニッケルなどの導電性の高い金属をスプレー形式で使用し、ポリカーボネートなどの非導電性材料に適用できるため、さまざまなタイプのデバイス筐体に EMI 耐性を追加する効果的な方法となります。

EMI シールド ケーブルを使用すると、電気ケーブルの多くの EMI 伝達特性に対抗する効果的な方法になります。ケーブルは EMI を放出することも受信することもできますが、シールド ケーブルを使用すると、その両方に対する脆弱性を軽減できます。そのため、シールド ケーブルは、デバイスの EMI 耐性を向上させるためのソリューション ツールボックスの効果的かつ重要な部分になります。

多くのデバイス設計者は、デバイスの最も重要なコンポーネントに電子フィルタ回路を追加して、EMI に対する脆弱性を軽減しています。 フィルタ設計の範囲が広く、フィルタを調整して特定の周波数を受け入れ、他の周波数を拒否できるため、フィルタはあらゆる種類のデバイスで EMI を制御するための非常に汎用性が高く、人気のある選択肢となっています。

EMI 軽減技術は、シールドを効果的に補完することがよくあります。これには、デバイスを別の方向に向けることから、2 つのデバイスの間に壁を置くことまで、あらゆることが含まれます。EM 放射レベルが比較的低い場合、これらの技術で干渉を制御できる場合があります。

EMIシールドエンクロージャに適した材料を選択する
EMI シールドの世界にまったく不慣れでない限り、EMI シールドの素材には選択肢が複数あることはご存知でしょう。これらは通常、銀、アルミニウム、ニッケル、銅などの金属で、単独の場合もあれば、組み合わせて使用​​される場合もあります。

EMI シールド エンクロージャを特別に設計した場合、シールド材料を選択する際にいくつかの要素を考慮する必要があります。

プロジェクトの予算を考慮する必要があります。銀は非常に効果的なシールド素材ですが、高価です。グラファイトはより手頃な価格ですが、シールド効果の面で若干の犠牲を払う可能性があります。その犠牲は、軍事用途向けの設計では大きな問題を引き起こす可能性があります。軍事用途では、EMI シールドの軍事規格である MIL-STD-285 を満たす必要があります。

電気適合性に留意する
EMI シールド エンクロージャを構成する材料は、金属やプラスチックのハウジングなど、デバイスの他の部分と接触することになります。ガルバニック腐食が懸念されるまでは、問題はありません。

ガルバニック腐食は、2 つの金属が接触して電子を交換するときに発生します。金属製ハウジングと金属充填材を扱う場合は、関係する 2 つの金属がガルバニックに適合しているかどうかを知る必要があります。筐体を囲む金属ハウジングを劣化させる EMI シールド材を選択すると危険です。

適切なガスケット製造方法を選択する
エンクロージャの両側を密閉するにはガスケットが必要であり、これはエンクロージャ全体のシールド効果を決定する上で重要なコンポーネントとなります。

フォームインプレイス (FIP)、押し出し、ダイカットなど、ガスケットや同様の EMI シールド器具を製造する方法は数多くあります。しかし、独自の設計にはどれが適しているのでしょうか? EMI シールド エンクロージャを設計する際には、その答えを知る必要があります。

FIP は、EMI ガスケットを液体の形でハウジングに直接塗布するもので、小型または複雑な EMI エンクロージャなど、複雑で非常に小さなアプリケーションに最適です。この方法では材料の無駄も削減されるため、予算に余裕が生まれ、銀などのより高価なシールド材料を使用できる可能性があります。ただし、押し出しと打ち抜きもシールド エンクロージャの設計に活用できます。特に大型のエンクロージャや、頻繁に密閉および開封されるエンクロージャでは効果的です。

可能であれば、溝ではなく圧縮ストップを選択してください
EMI シールド エンクロージャを設計しているときに、FIP EMI ガスケットを配置する溝に重点を置くことがあります。これは間違いである可能性があります。
これは、EMI ガスケットを狭い溝に注入すると、液体ガスケット材料が溝の片側で硬化し、もう片側よりも硬化が進み、シール効果が低下し、シールドが不十分になる可能性があるためです。 簡単な解決策 筐体設計では、可能な限り、溝ではなく圧縮ストップを選択してください。

十分な吐出長さを選択する
EMI シールド エンクロージャ設計に FIP EMI ガスケットを組み込む場合は、意図したディスペンシング長さがこの製造方法に適した長さであることを確認する必要があります。実際、極端に短いセグメントは望ましくありません。これはディスペンシング中に問題を引き起こし、設計全体の製造をはるかに困難にする可能性があります。

電子機器が急速に発展し続ける中、設計エンジニアは、世界中の膨大な数の電子機器によって生成される高周波波と信号の干渉という特有の問題に直面しています。

電磁干渉 (EMI) と無線周波数干渉 (RFI) は、あらゆる業界の電子機器に重大なリスクをもたらします。適切な保護がなければ、機器が誤動作したり、完全に故障したりする可能性があります。
コスト効率の高いシールド ソリューションを提供する電気エンクロージャが利用可能です。

EMI-RFIの定義
すべての電子機器は電磁波を発生し、他の電子機器の性能を妨害し、機器の故障を引き起こす可能性があります。これらの干渉は、1 つの製品内の 2 つの回路によって、または外部の別の製品によって発生する可能性があります。

これらの障害は、EMI および RFI と呼ばれる電気ノイズ干渉によって引き起こされます。これらの用語はしばしば同じ意味で使用されますが、2 つの異なる意味があります。EMI は電気ノイズの任意の周波数を指し、RFI は無線周波数スペクトルの電気ノイズを表すために使用される用語です。

EMI-RFIシールドとは
設計エンジニアは、デバイスが信号を発しないこと、およびデバイスがさまざまな EMI-RFI シールド標準を満たしていることを注意深く確認する必要があります。設計によって RFI を削減できない場合、エンジニアは効果的なソリューションとして RFI シールド エンクロージャを使用できます。

RFI シールドは、スプレーの形で電子機器の筐体内部に塗布できます。このコーティング スプレーは、干渉の影響を軽減するためにプラスチック筐体によく使用されます。
RFI シールドのもう 1 つの形態は、干渉を排除するために筐体の外側にブラシで塗布することです。このシールド剤は通常、銀、銅、ニッケルなどの純粋な元素で構成され、電磁放射を反射します。

利用可能な多くのシールド材料の 1 つに銅線メッシュがあります。メーカーは、筐体内の配線を RF 干渉からシールドするために、この編み込み金網材料をよく使用します。メーカーはメッシュをはんだ付けで取り付ける場合もあれば、導電性接着剤を使用して固定する場合もあります。

これらの適応性の高い導電性シールド ソリューションにより、RFI-EMI シールドが必要な場合でも、電子機器にプラスチック エンクロージャを使用できます。

銀、アルミニウム、スチール、銅などの高伝導性材料で製造された筐体は、自然なバリアとして機能するため、EMI-RFI シールドに最適です。アルミニウム筐体とスチール筐体は、屋内と屋外のオプションがあり、耐熱性も高いため、RFI (または EMI) に対する究極の保護を求める場合に非常によく使用されるオプションです。

プラスチック筐体にシールド スプレーを塗布すると、電子機器の電磁両立性を高めることができます。これらのシールド コーティングは干渉放射線を反射し、電子製品を保護します。

コーティングやその他の RFI シールド技術を使用して適切に準備すれば、電子機器用のプラスチック エンクロージャは、EMI-RFI シールドを必要とするアプリケーションにとって依然として効果的な選択肢となります。ポリカーボネート エンクロージャと ABS エンクロージャは、カスタマイズやサイズ調整の汎用性が高く、バッテリー コンパートメント付きのエンクロージャやスナップ式の PCB エンクロージャなど、さまざまな特殊構成で利用できます。

シールドが必要な人
最も必要なときに電子機器が故障したり動作しなくなったりすることは、誰もが望まないことです。業界によっては、他の業界よりも RFI (または EMI) シールドが求められます。

EMI-RFI シールドエンクロージャは、医療業界で重要な役割を果たします。適切なシールドがないと、医療機器は干渉により誤動作し、患者の健康に悪影響を及ぼす可能性があります。

同様に、電磁波は携帯電話や救急隊員の通信に干渉する可能性があります。これは災害の被害者に壊滅的な結果をもたらす可能性があります。同様に、航空宇宙産業では重要な通信機器を保護するために、RFI シールド材を使用した筐体を使用する必要があることがよくあります。

EMI-RFI シールドは、あらゆる業界で必要とされています。利益が危うい場合でも、もっと重要な問題であっても、シールドされた筐体は電子機器の故障を防ぎ、最高のパフォーマンスで業務を継続させることができます。

RFI-EMIシールドの考慮事項
すべての電子機器は少量の信号を発しますが、一部の電子機器は強力な保護層を必要としません。通常、フォブの RF 信号が自由に送信できるように、RF シールドなしで製造されます。一部のアプリケーションでは、EMI-RFI に対する強力な保護が求められるため、設計者は信頼性の高い保護機能を備えた高品質の筐体を選択するように注意する必要があります。

シールドは製品の設計後に適用することもできますが、一般的には、エンジニアが設計プロセスの初期段階でシールドを製品に組み込む方がコスト効率が高くなります。

同社はまた、モデリング設計、構造設計、その他の技術的手段など、顧客のサイズ、図面、物理的要件に応じて適切な製品を生産することもできます。嘉興藍図シャーシ株式会社の誠実さ、強さ、製品品質は業界で認められています。